Razer 於近日發佈雙驅動單體入耳式耳機 Razer Hammerhead Duo，為音樂、電影及遊戲等移動娛樂提供清晰而震撼的音頻體驗，採用雙驅動單體技術將動態驅動單體的深沉低音和平衡電樞驅動單體的明亮高音細節結合，呈現出完美平衡的音質。和單一驅動單體耳機相比，雙驅動單體耳機能更有效地把聲音分隔，產生更清晰和響亮的無失真聲效，不論用家在追看電視劇還是播放最愛的音樂清單，都能隨時隨地獲得無比清晰的聲音體驗。

為兼顧日常及旅行使用的需求，Razer Hammerhead Duo 的設計纖薄輕巧，同時保留鋁製框架和編織纜線，令耳機更加舒適、耐用及方便。隨附 3 組不同尺寸的替換耳塞，確保能與您的耳道舒適穩固地貼合，徹底隔絕外來噪音。其 3.5 毫米的插頭讓 Razer Hammerhead Duo 可應用於智能手機、PC、Mac 及遊戲主機等不同平台。

Razer 聯合創辦人兼行政總裁 Min-Liang Tan 陳民亮表示 Hammerhead Duo 將引領雙驅動單體技術成為移動音響裝置的新標準，以舒適的外形，為用家隨時隨地帶來無比清晰的娛樂體驗，完美滿足日常使用的不同需求。

ASUS 25 日於旺角帝京酒店舉辦「ASUS Commercial Seminar 2019」商用電腦研討會，發佈一系列穩定可靠、高效能商用電子產品，為專業人士提供更多方便、可靠又穩定的商用方案，實現既輕鬆又高效的工作環境，幫助中小型企業及專業人士事半功倍，主要展示伺服器、工作站、顯示器、無線路由器及迷你電腦產品。

華碩產品經理親身介紹其各類別產品，亦分享目前正在使用華碩商用產品公司的狀況及成效。會場內部分商用產品更是首次於香港發佈，包括迷你電腦 PA90、PB60G、LED 投影機 F1、ZenBeam S2、電競運算主機系統 Gaming Station GS30 及專業曲面顯示器 PA34VC。

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在 RGB風潮席捲電腦界之下，各品牌相繼推出帶有 RGB燈效的產品，香港本地散熱器品牌 Gelid Solutions終於趕得上潮流，跟隨這股眩光之風，推出全新設計的 Gelid Solutions Sirocco「颶風」RGB CPU散熱器及 GELID Solutions Radiant RGB 12cm PWM風扇。

Gelid Solutions Sirocco CPU散熱器屬於 Gelid Solutions 的 Gaming系列產品，因此造工亦較旗下 Silent系列講究。散熱器主體由 6支U形特殊排列 6mm直徑燒洁式熱導管組成，以回流焊接方式連接銅底及扣FIN鰭片模組，保證 CPU熱力能快速由銅底經熱導管傳至鰭片，透過強大風壓的齒形扇葉 RGB PWM風扇，將 CPU廢熱快速帶走，有效保持電腦系統穩定性。

Gelid Solutions Sirocco CPU散熱器除採用全焊接技術外，整個散熱器亦以高級別電鍍亮鎳工藝進行抗氧化處理，能減低因散熱器冷熱轉變及環境潮濕的情況下導致散熱片氧化的問題。而6支導熱管的設計配合最高 1800RPM的齒形扇葉風扇，即使 CPU超頻至 TDP 200W以上，亦可輕鬆應付。

鑑於 INTEL及 AMD之間不斷比拼，高效能的 CPU推陳出新，但同時亦導致 CPU TDP 一再被推高。即使用家裝上高階風冷散熱器或水冷系統，當中的散熱風扇仍要大幅提昇轉速以提高散熱效能，而且同時亦帶來系統噪音明顯上升的的副作用。有見及此，老牌靜音散熱廠家 ARCTIC，因應市場需求及針對各種散熱器及水冷排的特性，推出新一代 P系列靜音高風壓型散熱風扇，當中代理引入的暫時只有 P12 PWM PST 及 P14 PWM PST 兩個型號。

今次代理引入的散熱風扇為 ARCTIC P系列 12CM及14CM的 PWM PST 版本，風扇特別採用大弧度的彎形五葉式設計。根據 ARCTIC官方資料，風扇扇葉呈弧形曲面的設計能令吸風過程更自然地透過入風處四周進行，並經流線導向，形成集中氣流增強風壓。一般來說，坊間其他品牌凡的散熱風扇若要做到相同效果，會在風扇葉面額外加入俗稱「導風骨」的導流溝槽，缺點是風阻及風切聲同時有所增加，但ARCTIC P系列風扇則完全沒有這個問題。

一般來說，電腦散熱風扇有三個類型：風量型、風壓形及平衡型。

Intel Core i9-9900K、Z390 平台上市傳聞滿天飛，究竟是明年 Q1 還是今年 Q3 呢? 根據 Intel 最新 Launch Update 文件顯示，全新 Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 及 Intel Z390 晶片組將會於 Q4 10 月登場，大家就別再亂猜了。

有台灣主機板業者指出，Intel Desktop 產品推出時程在過去半年不斷更改，根據第 26 週或更早的 Intel Roadmap 文件內容，Intel Coffee Lake Refresh 處理器與 Intel Z390 晶片組原定 2019 年 Q1 才上市，但面對 AMD Ryzen 處理器的市場壓力，第 30 週 Intel Roadmap 將上市時程提早至 2018 年 Q3 上市，只可惜計劃永遠趕不上變化。

由於晶片組制程修改加上需要主機板廠商配合，Intel 早已將 Intel Coffee Lake Refresh 及 Intel Z390 晶片組延後至 2018 年 Q4，剛更新的 Intel Launch Update 文件更確認為 2018 年 10 月登場，Intel 亦已向主機板廠討論發佈流程事宜，因此不會再有改動。